你说的东风汽车芯片问题,那个帖子不能粘贴,借这个帖子回复一下。
以下内容,摘选于东风汽车官网,你可以核对。
激发新动力 点燃“芯”希望
《中国知识产权报》报道DF30芯片成功填补国内在该领域的一项空白发布日期: 2024-12-09来源: 中国知识产权报
近日,东风汽车集团有限公司(下称东风汽车)主导成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布了其自主研发的高性能车规级微控制单元(MCU)芯片——DF30,此举成功填补了国内在该领域的一项空白。DF30芯片是业界首款采用开源RISC-V指令集架构的自主内核,并基于40纳米车规级工艺制造的芯片。该芯片的研发实现了从设计到生产的全链条国内自主可控,并且达到了业界领先最高功能安全等级。此外,DF30芯片还支持国产自主汽车软件操作系统,并配备了完善的开发环境,使其能够广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。自主研发“芯”动能随着新能源智能网联汽车技术的不断进步,市场对车规级芯片的需求显著上升。“通常来讲,目前一辆汽车大约需要25至50个控制器,这些控制器内含有大约500至1000颗芯片。”东风汽车研发总院智能化技术总工程师张凡武在接受中国知识产权报记者采访时介绍,随着智能驾驶、智慧座舱等技术在汽车领域的日益普及,预计未来单车芯片的使用量将持续增长。***
022年5月,东风汽车牵头联合武汉理工大学、武汉二进制半导体有限公司、芯来科技(武汉)有限公司等创新主体共同组建创新联合体,聚集了超两千名科研人员,力求共同攻克高性能车规级芯片和紧密耦合汽车核心功能的多款驱动芯片的技术难关。 经过超两年半时间的技术攻坚,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体终于完成了这款基于 RISC-V指令集架构的车规级微控制单元芯片。目前,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已提交发明专利申请50余件,牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项,掌握了拥有自主知识产权的车规级芯片研制关键核心技术。
------------------------------------
这东风汽车研发总院智能化技术总工程师张凡武不是专家?
武汉理工大学、武汉二进制半导体有限公司、芯来科技(武汉)有限公司等创新主体共同组建创新联合体,聚集了超两千名科研人员,不是专家?