可以看到，地平线成为了国内唯一一家可以满足行泊一体多元化需求的芯片厂商。目前，地平线的征程3、征程5两款量产级芯片平台率先实现了行泊一体在性价比域控（5V-6V）、高性能域控（10V-12V）等多种方案的量产应用。其中，基于征程3打造的性价比行泊一体域控方案是平衡量产效率与成本的双优选择，主要包含单颗征程3、两颗征程3、单颗征程3+第三方SoC以及三颗征程3等多种算力方案，可以全面满足10-25万元不同价位的量产装配需求。另外，值得一提的是，征程 3 平台更是打破了业内被动散热域控的性能壁垒。相较于传统的液冷系统，对整车的散热系统要求更低，进而降低整个系统的成本，从而可以灵活满足燃油车和新能源汽车等不同的动力系统车型的量产装配需求。地平线相关负责人表示，目前，多家生态伙伴已经陆续推出基于单颗征程3打造的更具性价比优势的域控产品。近期，宏景智驾便联手地平线，推出业内首个基于单征程3芯片开发的行泊一体系统级解决方案，该方案预计在2023年第二季度实现量产上车。【宏景智驾单征程®3行泊一体域控制器】而基于单颗征程5芯片打造的高性能域控行泊一体方案则可以提供超高的性能配置，能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署，并且可以开放上层应用的差异化开发和软件的OTA升级，帮助车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品，主要面向的是中高端的新能源车型。总体来看，征程3、征程5均基于一脉相承的 BPU架构和统一的智能驾驶软件平台，在灵活支持生态开发方面，具备显著优势。经高工智能汽车了解，目前行泊一体域控市场基于征程芯片主要分为四类解决方案，开放支持如HWA高速公路辅助驾驶、NOA高速领航辅助驾驶、APA智能泊车辅助、VPA记忆泊车等丰富功能，灵活满足OEM对于行泊一体方案的差异化量产装配需求。基于征程3、征程5的主流行泊一体域控解决方案当前，智能驾驶产业已经进入了以“规模化”为核心的下一个竞争周期，在最具规模性的主流L2、L2+级市场，中国本土供应商要快速抢占市场份额，必须具备极高的性价比和量产可靠性。因此，对于智能驾驶系统供应商来说，面对下一个竞争周期不仅要快速布局下一代产品，还需要基于全栈能力快速形成更为灵活的产品组合、多元化的可选择方案、标准化的产品平台等。在这样的背景之下，有多位业内人士直言，芯片厂商能否提供灵活的产品矩阵、完善的开发平台和开放的软硬件生态等，决定着智能驾驶系统供应商能否以最低成本、最高效率推出智能驾驶域控产品并实现量产落地。地平线定位于Tier2，一直坚持打造高效、开放、成熟的芯片开发平台赋能产业伙伴。目前，地平线不仅提供极致性能且具备量产验证的芯片产品，还可以提供完善易用的天工开物芯片工具链及开放开源的参考算法等，能够快速提升合作伙伴的创新开发效率。其中，地平线天工开物®AI工具链基于地平线自主研发的BPU处理器架构，能够整合各异的计算需求，提供与芯片架构完美结合的编译优化工具集，可以保障计算资源的充分利用，充分发挥芯片的极致效能。与英伟达、高通等芯片公司不同，地平线芯片工具链已经过超过百家国内汽车产业客户的开发应用与量产打磨，在开发效率、本土化支持等方面更具优势。与此同时，地平线的生态合作伙伴还可以搭配地平线量产级视觉感知IP，覆盖前视、周视以及环视等，加速产品化的落地进程。更重要的是，目前基于征程3、征程5的行泊一体域控方案已经接连量产上车，这也验证了地平线征程系列芯片能够充分满足行泊一体快速量产需求，是具有较低决策风险、较高量产收益的首选平台。当前，地平线凭借在ADAS高级辅助驾驶及NOA高速领航辅助驾驶等领域的丰富量产积累与验证，地平线得以充分发挥“行车方面“的量产优势，更加高效的支持生态伙伴打造基于征程芯片平台的行泊一体产品与解决方案。近期，禾多科技正式官宣基于地平线征程3、征程5芯片的HoloArk行泊一体域控制器，提供13~18TOPS与160~288TOPS的多样算力方案，能够支持L2+至L4高阶自动驾驶的量产需求。目前，两类方案已取得多家中国头部自主品牌车企的定点，并将于2023年量产交付。瞄准全场景整车智能除了行泊一体之外，地平线征程系列芯片已率先在智能座舱、ADAS、高速NOA、泊车、城区自动驾驶等多个领域均实现量产应用。地平线创始人兼首席科学家余凯博士曾表示，“智能汽车最终一定是底层统一的芯片架构、统一的操作系统。芯片与操作系统在底层的软硬结合，才能在发挥极致效能的前提下，实现软件应用与底层计算平台的软硬解耦，从而真正意义上实现智能驾驶与智能座舱的融合打通，孕育一个面向全场景整车智能量产，开放、共建、繁荣的汽车应用生态。”在汽车智能化进入行泊一体、舱泊一体周期之后，下一个“舱驾一体”应用也将成为新的应用趋势。目前，海内外系统供应商已经开始加快内部组织架构的调整，以推动支持“舱驾一体”跨域和中央计算平台产品的快速落地。立足于以征程芯片为核心的数字基座，地平线也在持续打造更丰富完整的产品矩阵和灵活开放的开发平台，为产业客户与伙伴提供全面的技术支持与平台保障，驱动下一个全场景整车智能量产时代的加速到来。  

  而在更高级的自动驾驶上，地平线推出的Matrix 2自动驾驶计算平台能够面向多层次、多场景的未来自动驾驶。通过搭载地平线征程2车规级芯片，可满足L2～L4级别自动驾驶需求。基于这个平台，地平线去年12月份与奥迪在延崇高速上完成了奥迪Q7的编队自动驾驶；低速自动驾驶玩家新石器也采用了地平线的平台方案进行无人驾驶物流小车的部署。更加值得一提的是，9月27日地平线与专注低速自动驾驶技术供应商追势科技达成了合作。双方合作主要在智能泊车领域，共同探索和开发自动泊车和低速自动驾驶产品。这也意味着，征程3在发布的第二天就迎来了首个正式客户。地平线智能驾驶产品总经理余轶南在采访中表示，征程3能够同时将ADAS功能和自动泊车功能集成在一颗芯片上，由此智能驾驶方案中的芯片上成本甚至可以下降一半。  

  作者：地平线HorizonRobotics链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/644145880来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。近日，国内某头部新能源车企发布了全新重磅车型，率先标配搭载了基于地平线单颗征程3芯片的行泊一体方案，后续还将搭载至该车企旗下多款车型。该方案是地平线适应产业发展趋势，基于单颗征程3芯片打造的全新升级的智能驾驶解决方案。此前，地平线基于征程3的800万像素单目前视ADAS解决方案已赢得多家车企累计十余款车型的量产定点合作。此次基于单颗征程3芯片的行泊一体方案，在功能、性能、性价比等多个维度实现了全面升级，能够满足车企更多元的智能化产品需求。包括上述头部新能源车企在内，地平线单颗征程3行泊一体方案累计已获得多家车企超过20款车型的量产定点合作。随着该方案实现量产验证，地平线将引领更具性价比的单SoC行泊一体方案成为行业标配，加速更高阶的L2辅助驾驶功能普及。业界首个经过前装量产验证的单SoC行泊一体方案，多、熟、快、稳根据工信部数据，2022年，具备组合辅助驾驶功能的L2级乘用车新车渗透率达到了34.5%，预计2025年乘用车L2级及以上智能驾驶渗透率将会达到70%。同时，在影响购车重要因素上，辅助驾驶能力也已经成为不可或缺的决定性因素之一。因此，各大汽车品牌纷纷发力，在以辅助驾驶功能为代表的智能化进程中一较高下。全新升级的单征程3行泊一体方案以更紧凑，更具性价比的单芯片产品为车企和合作伙伴提供了极具性价比的选择，支持整车节约更多独立ECU，并加速推动车企完成从传统分布式架构向更先进的域控制器架构快速演进，进而实现更高的智能化水平和整体升级效率。同时，单征程3行泊一体方案大幅度降低车企智能化成本，实现快速布局、低成本量产、高效率运转、稳定表现的L2级别辅助驾驶体验。单征程3行泊一体方案拥有“多、熟、快、稳”的性能优势，完美适配量产需求：•“多”重功能：800万像素前视摄像头+4鱼眼环视摄像头，分时复用完美平衡行、泊功能，行可无忧驾驶，泊则从容抵达•量产经验成“熟”：征程3智驾方案历经十余款主流车型量产验证，方案成熟、量产经验成熟、产品极具落地能力•“快”速上车：丰富的合作伙伴渠道资源，套装方案快速装车，自有硬件敏捷匹配•“稳”定可靠：更懂中国道路场景，算力稳定不打折，并支持多项法规认证03:15主流车型标配之选：单征程3方案引领行泊一体进化与普及地平线征程3芯片自2020年发布以来，凭借丰富的生态伙伴朋友圈，已经实现大规模的量产验证，累计获得近10家主流车企超过40款车型的智驾量产定点合作，并助力打造了多款爆款车型。2021款理想ONE作为理想汽车的经典“标杆”车型，也是全球首个搭载征程3芯片的量产车型，并打造出全球首个搭载 800万像素智能前视摄像头的 NOA 量产方案。2023年4月，地平线宣布携手大陆集团基于单颗征程3芯片打造的800万像素智能前视摄像头一体机，于深蓝SL03实现首发量产。征程3的800万像素单目前视ADAS方案通过800万高清摄像头、高性能芯片及先进感知算法的高效融合，实现L2+高级别辅助驾驶，看得更远、视角更大、反应更快。目前该方案已经广泛应用于包括哪吒GT、哪吒S、深蓝SL03、深蓝S7、博越L等多款行业热门标杆车型，成为当之无愧的主流标杆车型智能化动力引擎。地平线征程3芯片优异的商业表现，得益于强大而均衡的产品力，征程3也在大量的量产验证下变得更加成熟，成为更具行业竞争力的解决方案。在单颗征程3芯片800万像素智能前视摄像头一体机大规模量产的基础上，单颗征程3的行泊一体方案也将成为车企智能辅助驾驶升级的一致选择。未来，地平线将持续以高效能芯片为基石，以软硬结合的协同设计为桥梁，更好地为智能驾驶发展提供底层赋能，为消费者带来更具安全、舒适的智能驾驶体验。发布于 2023-07-17 19:13  

  以深蓝SL03为例，该车高配版配备基于双征程3芯片打造的800万像素智能前视摄像头一体机系统，低配版则采用单颗地平线征程2芯片，AEB应用达到五星，采用1V1R，增加了更多的安全冗余，同时降低了成本，为消费者提供多种选择，如此贴心的产品配置方案体现了深蓝推动科技平权的决心，也与地平线的“丰俭由人”的理念不谋而合。  

  深蓝S7i的智驾系统，在算力方面的表现一般，暂时还无法应对复杂的城市道路。  

  除此之外，深蓝S7i还提供了代客泊车辅助AVP系统，该系统可以记忆用户驾驶车辆的过程，并且生成记忆地图，当用户再次驾驶车辆达到记忆地图区域，就可以激活代客泊车功能，不需要用户辅助，车辆也能自主停入地下停车位，同时还支持跨楼层泊车，遇到障碍时还可以自主脱困。在提供这些新增功能的同时，深蓝S7i还对现有的辅助系统进行了升级，泊车辅助、手机遥控泊车、循迹倒车、远程泊车辅助、自适应巡航、转向灯触发变道、紧急制动等功能也变得更加强大。可以这么说，深蓝S7i的智驾功能是一次标准的锦上添花。  

  在有高精地图覆盖的高速公路和城市快速路上，深蓝S7i所提供的高速领航智驾辅助可以实现智能超车、智能并入主路、智能进出高速互通匝道、智能限速等功能，这些功能依赖于深蓝S7i算力平台的提升，以及各种传感器的升级换代。但这些功能非常依赖高精地图，这与目前华为主导的无图模式还是有区别的。  

  除此之外还支持ACC-L全速自适应巡航增强版、IACC-L集成式自适应续航增强版、LDC智慧偏移辅助、UDLC驾驶员转向灯出发换道辅助等一系列高阶智能辅助驾驶功能。在高精地图基础上，Deepal AD还拥有AI视觉识别、多模型并行概率融合等感知识别技术，极大提升智驾系统可靠性。尤其是在处理施工路段锥形桶、急弯、事故车辆等复杂场景下，系统可根据导航获得前方信息，提前换至目标路道。智能化不止智驾自从深蓝SL03推出以来，Deepal OS车机系统就已经经过了10次OTA升级，推送了包括预约升级、专属模式、透明底盘、手机互联、车机快启等多个功能。借着这次新车上市的契机，深蓝再次进行大版本迭代，带来Deepal OS 2.0。  

  宏景智驾正式推出单征程 3 行泊一体域控制器，单颗 SoC 支持行车、泊车双场景，算法分时复用，经过极致的稀疏化和裁剪，在低算力平台上运行游刃有余。具体而言，在行车场景，使用该域控制器，采用 5R5V 传感器配置，可实现高速导航辅助驾驶系统(高速NOA)，在多种 ADAS 主动安全及舒适辅助驾驶类功能方面表现更加优秀。泊车方面，配合上宏景智驾全新一代泊车 2.0 软件算法架构，该款域控制器可支持实现自动辅助泊车、遥控泊车等泊车功能，更能挑战狭小车位等高难度极限泊车场景，未来还可支持升级至记忆泊车(HPP)。此外，作为行业唯一双版本 MCU 的单征程 3 域控制器方案，支持英飞凌和芯驰两套方案，将供应链风险降至最低。  

  2021年9月29日，地平线与大陆集团共同成立了合资公司大陆芯智驾(上海)智能科技有限公司 (以下简称“大陆芯智驾”)，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。以高级驾驶员辅助系统和自动驾驶能力为基础的智能驾驶是一个快速发展且具有巨大成长空间的领域，因此研发速度显得尤其重要。如今，大陆芯智驾已经推出了量产级别的800万像素多功能前视摄像头（搭载地平线征程3芯片），以及搭载地平线高性能大算力AI芯片征程5的域控制器。大陆芯智驾通过针对中国本土化场景特别进行了专项优化，在中国特色车型、车道线与交通标识等较高难度检测目标上，实现“人无我有”的高精度检测和有效识别。截止目前，大陆芯智驾已与国内多家整车厂达成商业合作，并且已经拿到了多家公司的定点项目，不断促进中国自动驾驶的发展和落地。  

  宏景智驾发布全新基于单颗征程 3 打造的智能摄像头产品，支持打造行业天花板级别的辅助驾驶体验。基于该产品，宏景智驾已自研感知算法，解决多项挑战性的法规测试场景包括行人横穿和转弯防护，其中的 AEB 功能达到 C-NCAP 2024 和 E-NCAP 2025 五星水平;该一体机具备独特的散热设计，保证在高温情况下可长期稳定工作;同样，作为行业唯一双版本(MCU)的单征程 3 智能摄像头产品，供应链风险可控。特别值得一提的是，在芯片算力仅有 5TOPS 的有限条件下，该产品能够支持 800 万像素高清摄像头，这完全得益于宏景智驾在感知算法上采用的创新解决方案，针对不同场景的需求，在算法上进行分时复用，征服了高分辨率与有限算力的需求匹配难题。具体到功能上，基于该智能摄像头产品的智能驾驶系统，性能和体验进一步提升，可实现的功能上探至「拨杆自动变道」。同时将行业普遍的自车60公里/小时时针对前方静止车辆的自动巡航跟停ACC速度上限，提升到100公里/小时，从而在更高车速下发现前面静止车辆时可以及时跟停，避免追尾事故。根据宏景智驾的规划，这款产品计划在 2023 年内实现量产装车，目前已经与国内主流造车新势力达成量产合作。  

  其中，禾多科技在2022年12月宣布基于地平线征程系列的“行泊一体”自动驾驶域控制器HoloArk。官方表示，已经在2022年获得奇瑞等多家中国头部自主品牌车企的定点，预计在2023年量产装车。根据算力不同，HoloArk分1.0和2.0两个版本，功能覆盖L2+到L4级的高阶自动驾驶系统。HoloArk 1.0基于两颗地平线征程3芯片打造，可支持高速领航、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能，将于2023年率先量产。HoloArk2.0基于征程5芯片打造，预计在2023年底或2024年初量产交付。  

  深蓝S7i换装了NID 3.0智能驾驶辅助系统，它可以通过高精地图导航，实现智能跟车行驶、上下匝道，这能在很大程度上降低驾驶强度，提升安全性能。但需要注意的是，这些功能目前只能在高速公路和城市快速路上使用。也就是说，深蓝S7i的智驾系统，在算力方面的表现一般，暂时还无法应对复杂的城市道路。  

  高阶智能辅助驾驶上车相比深蓝S7的6个超声波雷达、3个毫米波雷达、1个前置智能摄像头以及1个全景摄像头，S7i拥有更丰富的智驾硬件，全车传感器多达34个，包含1个4D成像毫米波雷达、4个高密度点云毫米波雷达、12个新一代编码超声波传感器、1颗800万像素前置智能摄像头、4颗200万像素全景摄像头、5颗200万像素周视摄像头、1颗DMS摄像头和6个微碰传感器。不过芯片依然采用地平线的征程3智驾芯片，与此前无异，但由于配套硬件不足，因此旧款无法通过OTA的形式获得高阶智能辅助驾驶系统。  

  智驾硬件全面升级后，深蓝推出高阶智能辅助驾驶Deepal AD，支持基于高精地图的高速和城市快速路从A点到B点的NID高速领航智能辅助驾驶。据官方介绍，Deepal AD聚焦用户使用频率最高的高速、城区、泊车三大场景，可在全国31个省份，超40万公里的高速、城市快速路中进行使用。该系统可以按照导航路径实现智能换道超越慢车、智能合入主路、智能进出高速互通匝道、智能限速行驶。而且，还升级了智慧推荐换道IRLC、智能换道辅助ALC、智能上下匝道辅助FIDA、车道级导航+感知环境重构等功能。  

  升级高阶智能驾驶系统，贵1.5万左右为了满足高阶智驾功能的需求，新车的传感器也进行了升级。据了解，两车均对车载硬件进行了升级，全车配备 34 个传感器，包含1个4D成像毫米波雷达、4个高密度点云毫米波雷达、12个新一代编码超声波传感器、1颗800万像素前置智能摄像头、4颗200万像素全景摄像头、5颗200万像素周视摄像头、1颗DMS摄像头和6个微碰传感器。值得一提的是，目前在售的SL03和S7是不能通过OTA实现高阶智驾功能的。到那时在价格方面，深蓝SL03i、深蓝S7i相比现款车型普遍贵出了1.5万元。至于功能方面，Deepal AD则包含高速领航智驾辅助、远程代客泊车和集成式自适应巡航等。下面我们一一来看。  

  比如，深蓝SL07与深蓝S7都使用了业内领先的智能驾驶计算方案供应商——地平线的征程3芯片。 2023年3月，深蓝SL03高配车型800万像素智能前视摄像头一体机系统交付，其由地平线与大陆集团的合资公司——大陆芯智驾，基于双征程3芯片打造。“传统车企+国际Tier-1+本土芯片提供商”，这是一种新的产业协作模式。 据了解，征程3芯片，是地平线第二代车载智能芯片，基于自研的BPU伯努利架构打造，单芯片算力5TOPS，典型功耗仅2.5瓦。 （地平线征程3芯片 图片来自网络） 该系统可提供感知输出，实现视觉感知及决策控制，实现全速自适应巡航、车道保持、换道辅助、车道选择等功能，OTA后可实现上下匝道辅助、记忆泊车等功能。 与市场主流200万前视摄像头相比，该方案大曲率弯道通过率高，抢道表现出色，增加地面、停止线、斑马线等识别功能，迭代后可满足欧盟E-NCAP2023要求。 据媒体报道，基于双征程3的这套800万像素前视一体机方案，采用了6V5R的方案，1个前视，5个周视。前视提供L2方案，会把前视数据传到周视上面，周视会做一个整体的融合，加雷达的融合，整体实现高速NOA的功能。整个方案采用轻地图作为输入，不需要高精度地图。  

S7I是单颗征程3还是2颗