汽车芯片的国产自主化…
缺失的技术版图,正在一片片地补全…
各种中档性能,低端性能的MCU已经不必求人…
想实现一片芯片就唱满大戏,做类似专用DSP+M7+其他辅助通信和IO辅助核,一块就能主控今天的大唐,今天在用的单/双电机钛7……
这种芯片想要量大管饱的自给自足,可能还需要继续努力个6~8年!
高性能~扛恶劣工作环境的汽车芯片,生产+封装全流程的工艺技能点经验与测试验证的 反馈改进流程,科学合理完成 可靠闭环,层层拔高,又不断滚入下一波(每一波次耗时2~5年)不断的 细节改进验证……这就类似一个修仙的境界!
耗时的持续修仙,获得标准的认可,积累到足够的业界装车应用的口碑……是这个板块的难点……没有快捷键!
芯片制造是公认的重资产投入的特点…做一般的汽车MCU,犹如做“精装版洁柔抽纸纸巾”~是普通的非浸没光刻机,普通光刻胶,相对“粗粮”的后继芯片工艺材料…
上述的“专用dsp+M7+辅助性io通信协处理器”……能作为代表性的钛7主控芯片,做这个就需要更重得多的资本投入,光刻机就已经要求是浸没式的了,后继的几十道工艺的机器和材料,包括人员素质,也会是升堂入室地同步升级…砸钱……目前短期而言,比亚迪都砸不起这成套的钱!
这方面,华为一边造芯,一边联合测试和应用,改进修仙,华为在这个方面,应该是带头突破!
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当下,比亚迪造芯片主要还是 聚焦到非浸没式的光刻工艺工厂,主打昂贵的高/中/低端功率半导体充分自给自足!
同时搞定一些 M0~M4级别性能的单片机,粗粮般巨大用量的8位mcu,搞定一些用量巨大“igbt前推芯片”……超声波探头芯片,非高清高性能的摄像头……等等
最近有个局部领域,也是比亚迪积累了十几年修仙功力,不断循环测试改进,获得了成果!
这个就是汽车的高稳定高精度~多功能数模采样芯片,例如用于完成动力电池的电压采样,温度采样,高低压隔离通信……这种综合职能!
以前,这都是德州仪器…ADI美系为主的大份额…英飞凌小份额…这类厂商的全包天下!