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抓住时间的尾巴 - 自己动手升级2009年款Mac Pro
由于我的Mac Pro已经伴随了我很多年的岁月，之前的E5520处理器(2.26GHz)以及8G的DDR3 1066内存已经无法胜任现在的MacOS，故将现有硬件升级。 这篇简单的帖子，也是为了纪念这台仍然在服役的工作站，并且持续胜任现在的工作。
这次的准备工作相对复杂，因为需要将之前的CPU和内存拆除，并且需要将散热器拆除并改造一部分接口和导热胶条，所以照片也没有拍的很多，然而，视频中却说得十分明晰。
这次升级的主角，为Intel在2010年第一季度出售的X5680。
X5680和X5690曾经是Intel在Westmere EP（32纳米技术）中志强的辉煌，然而现在，也只能是沦落到淘宝400人民币单颗的地步了（每颗为6核心）
X5680和X5690曾经是Intel在Westmere EP（32纳米技术）中志强的辉煌，然而现在，也只能是沦落到淘宝400人民币单颗的地步了（每颗为6核心）
左边的E5520(45纳米技术)Gainestown处理器为2.26GHz主频，在09年的时候和Mac Pro的8核心版本绑定出售。
出售的时候，为苹果特定的无盖（无IHS - Integrated Heat Spreader）版本，相对有助于散热。
出售的时候，为苹果特定的无盖（无IHS - Integrated Heat Spreader）版本，相对有助于散热。
右边的X5680为后期带IHS的版本，这次购买的为之前的正式版，目测是跟着米国的大船一起进口的洋垃圾。
内存采用的，依然是和最后一批大船进口的DDR3 10600R（Registered ECC）内存，和普通的Unbuffered ECC内存对比多了一个小型的寄存器，可以有效的管理每个内存模块，缺点是CPU需要多用一个周期去等内存读取数据，优点是硬错会相对减少。
内存选购为IBM拆机货，为现代的内存，带有散热板。
由于从Gainetown的1066总线升级为了Westmere EP的1333总线，所以所有内存一起更换为1333的内存。
由于CPU本身增高了大约2毫米（视频中有详细解说），所以需要在主板的CPU风扇/散热器上垫高相对2mm。
图中的垫圈为每个1mm，需要每个测量后确认高度。
图中的垫圈为每个1mm，需要每个测量后确认高度。
主板上本来就有垫圈，但是是按照无盖高度设计的
所以需要将测量好的垫圈，逐一往上放置。
待垫圈逐个完全放置之后
确认一下高度
CPU上的风扇线头需要取出并且去掉一些多余的部分，以确保风扇接头能够完美吻合在主板上
同时需要加厚2-3mm的导热胶条，并裁切到位
完成后，贴在导热器上
当一切准备就绪后，即可开始清理并安装CPU
拆解和安装CPU均需要这个六角工具
由于不像2010年更新款那样有CPU固定支架，所以只能找准位置，直接放置
随后使用A瓶重新清理CPU表面，用B瓶涂抹以增强导热胶的附着性
两颗CPU完成放置后，按照步骤逐步拧回两个导热模块以及风扇。
全部完工后，需要确认内存以及CPU工作情况
如果两颗CPU均可以确认并且内存条工作无误，那恭喜，CPU更新完全成功。
最后在和这台Mac Pro奋斗了一会儿之后（包括最终处理器螺丝松紧的调整以及内存的调试）
终于成功用上了传说中的12核机皇。
竹子
2017年11月
终于成功用上了传说中的12核机皇。
竹子
2017年11月
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